詳細摘要: 表面銅鍍層測厚儀 牛津儀器CMI165系列用于測試高低溫的PCB銅箔,蝕刻或整平后的銅厚定量測試,電鍍銅后的面銅厚度測量,在PCB鉆孔,剪裁,電鍍等工序前進行相...
產品型號:CMI165 CMI760 CMI500所在地:深圳市更新時間:2024-07-31 在線留言通信電纜 網絡設備 無線通信 云計算|大數據 顯示設備 存儲設備 網絡輔助設備 信號傳輸處理 多媒體設備 廣播系統 智慧城市管理系統 其它智慧基建產品
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詳細摘要: 表面銅鍍層測厚儀 牛津儀器CMI165系列用于測試高低溫的PCB銅箔,蝕刻或整平后的銅厚定量測試,電鍍銅后的面銅厚度測量,在PCB鉆孔,剪裁,電鍍等工序前進行相...
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